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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
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回顾来时路，共话新机遇 – 西门子EDA对话清华大学周祖成教授
虽然EDA市场规模相对较小（SEMI数据显示，2022年EDA市场规模134.37亿美元），但它支持着千亿美元的IC制造、万亿美元的电子与数字经济产业。随着5G、AI、智能汽车、IoT等技术的兴起，E ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
PCB组装：赋能供应链，走向成功
在当今万物互联、快速发展的商业环境中，采购多元化已成为企业在瞬息万变的市场中保持竞争力和繁荣发展的关键战略。依靠单一来源进行采购的传统方法正在被更加复杂和战略性的思维方式所取代，这种思维方式强调探索多 ...查看更多
PCB组装：赋能供应链，走向成功
在当今万物互联、快速发展的商业环境中，采购多元化已成为企业在瞬息万变的市场中保持竞争力和繁荣发展的关键战略。依靠单一来源进行采购的传统方法正在被更加复杂和战略性的思维方式所取代，这种思维方式强调探索多 ...查看更多
